DOTSLASER, wiodący dostawca rozwiązań technologii laserowej, z dumą ogłasza, że koncentruje się na badaniach i rozwoju w szybko rozwijającej się dziedzinie mikroobróbki z wykorzystaniem ultraszybkich systemów laserowych. To strategiczne ukierunkowanie stawia firmę na czele rozwoju produkcji-nowej generacji w-branżach zaawansowanych technologii.
Rosnące zapotrzebowanie na mniejsze, mocniejsze i bardziej wydajne komponenty w takich dziedzinach, jak urządzenia medyczne, półprzewodniki, elektronika użytkowa i nowa energia, wymaga możliwości-mikroobróbki. Tradycyjne technologie produkcyjne często osiągają swoje fizyczne granice i mają trudności z radzeniem sobie z takimi problemami, jak gromadzenie się ciepła, naprężenia materiałowe i brak precyzji.
DOTSLASER zdaje sobie sprawę z tego wyzwania i zainwestował znaczne zasoby w badanie ogromnego potencjału technologii laserów pikosekundowych i femtosekundowych. Nasze badania skupiają się na „zimnej ablacji”, która wykorzystuje ultrakrótkie impulsy świetlne do usuwania materiału praktycznie bez wpływu termicznego na otaczający obszar. Umożliwia to wytwarzanie niezwykle precyzyjnych, czystych i pozbawionych zadziorów- elementów, często mniejszych niż szerokość ludzkiego włosa.
„Nasza inwestycja w badania nad ultraszybkimi laserami jest bezpośrednią odpowiedzią na przyszłe potrzeby naszych klientów” – powiedział dr Li. „Nie tylko angażujemy się w stosowanie tej technologii, ale także zagłębiamy się w jej podstawowe zasady i przesuwamy granice tego, co jest możliwe. Naszym celem jest sprostanie złożonym wyzwaniom związanym z mikroobróbką – od tworzenia drobnych struktur na kruchych materiałach po obróbkę-wrażliwych na ciepło cienkich warstw – z niezrównaną precyzją i jakością”.
Kluczowe obszary badań realizowane przez zespół badawczo-rozwojowy DOTSLASER obejmują:
Najdrobniejsza mikroobróbka: uzyskiwanie rozmiarów elementów w zakresie jednocyfrowych-mikrometrów na różnych podłożach, w tym metalach, ceramice, polimerach i szkle.
Strukturyzacja powierzchni: Tworzenie precyzyjnych mikrotekstur i wzorów w celu modyfikacji właściwości powierzchni do zastosowań takich jak hydrofobowość, redukcja tarcia i dyfuzja optyczna.
Tworzenie wzorów na cienkiej-warstwie: dokładne usuwanie cienkich warstw przewodzących i półprzewodnikowych bez uszkadzania materiału znajdującego się pod spodem, co ma kluczowe znaczenie w przypadku elastycznej elektroniki i technologii wyświetlaczy.
Optymalizacja procesu: opracowywanie niestandardowych parametrów dla konkretnych kombinacji-zastosowań materiałów w celu maksymalizacji przepustowości, jakości i wydajności.
Ten program badawczy przyniósł już zachęcające wyniki, a kilka zastrzeżonych technologii przeszło z laboratorium do-weryfikacji przedprodukcyjnej z partnerami branżowymi.
„Badania DOTSLASER w tej dziedzinie mają kluczowe znaczenie” – powiedział przedstawiciel firmy partnerskiej w dziedzinie wyrobów medycznych. „Ich wiedza specjalistyczna w zakresie ultraszybkich zastosowań laserowych pomaga nam projektować i prototypować innowacyjne, minimalnie inwazyjne urządzenia, których wcześniej nie można było wyprodukować”.
Pogłębiając swoją wiedzę specjalistyczną w zakresie ultraszybkiej mikroobróbki laserowej, DOTSLASER wzmacnia swoje zaangażowanie w dostarczanie nie tylko zaawansowanego sprzętu, ale także podstawowej wiedzy i wsparcia procesowego, aby umożliwić swoim klientom wprowadzanie innowacji.
Aby dowiedzieć się więcej na temat możliwości badawczych i rozwiązań laserowych firmy DOTSLASER, odwiedź naszą stronę internetową lub skontaktuj się z naszym zespołem technicznym.
O DOTSLASERIE:
DOTSLASER jest wiodącym dostawcą-wydajnych rozwiązań do znakowania, cięcia i mikroobróbki laserowej. Koncentrując się mocno na innowacjach i jakości, firma obsługuje klientów z wielu branż na całym świecie, zapewniając zaawansowaną technologię, niezawodne wsparcie i głęboką wiedzę specjalistyczną w zakresie zastosowań, aby osiągnąć doskonałość produkcji.
