Laser UV odnosi się do światła, w którym wiązka wyjściowa znajduje się w widmie ultrafioletowym i jest niewidoczna gołym okiem. Obecnie powszechne przemysłowe lasery UV obejmują lasery UV ze stałym kryształem i lasery gazowe UV. Trzykrotność częstotliwości lasera na ciele stałym w podczerwieni może uzyskać moc wyjściową lasera, a długość fali wynosi przeważnie 355 nm. Obecnie szerokość impulsu z powodzeniem rozwinęła się z poziomu nanosekundy do pikosekundy. Lasery ekscymerowe są powszechnie stosowanymi laserami gazowymi UV, które są używane głównie w chirurgii okulistycznej i litografii chipowej. W ostatnich latach lasery światłowodowe stopniowo opracowywały produkty w paśmie ultrafioletowym, a najbardziej reprezentatywne są lasery światłowodowe pikosekundowe.
Szkło to materiał szeroko stosowany w życiu codziennym. Od kieliszków, kieliszków do wina, pojemników po ozdoby szklane, tworzenie wzorów na szkle jest często trudnym problemem. Tradycyjne przetwarzanie często skutkuje wysokim stopniem uszkodzenia szkła. Lasery UV doskonale nadają się do powierzchni szklanych. Może być używany do znakowania, tworzenia wzorów i bardzo precyzyjnej produkcji. Znakowanie laserowe UV rekompensuje w przeszłości różne niedociągnięcia, takie jak słaba dokładność obróbki, trudne rysowanie, uszkodzenie obrabianego przedmiotu i zanieczyszczenie środowiska. Dzięki swoim wyjątkowym zaletom przetwarzania stał się nowym faworytem w obróbce produktów szklanych i został wymieniony jako obowiązkowy przez różne kieliszki, upominki rzemieślnicze i inne branże. Narzędzia do przetwarzania.
Materiały ceramiczne są szeroko stosowane w budownictwie, naczyniach, dekoracjach itp., ale w rzeczywistości ceramika ma również wiele zastosowań w urządzeniach elektronicznych. Na przykład sprzedawcy telefonów komórkowych już wcześniej wprowadzili ceramiczne obudowy tylne, które są szeroko stosowane w komunikacji mobilnej, komunikacji optycznej i produktach elektronicznych. Okucia ceramiczne, podłoża ceramiczne, podstawy opakowań ceramicznych, ceramiczne nakładki do systemów identyfikacji odcisków palców itp. Im bardziej zaawansowana produkcja tych elementów ceramicznych, zastosowanie cięcia laserem UV jest obecnie idealnym wyborem. Laser UV ma bardzo wysoką precyzję obróbki dla niektóre cienkie plastry ceramiczne nie powodują fragmentacji ceramiki i nie wymagają wtórnego szlifowania w celu jednorazowego formowania i będą częściej stosowane w przyszłości.
Cięcie płytek laserem UV: Powierzchnia podłoża szafirowego jest twarda i tarcza tnąca jest trudna do cięcia, zużycie jest duże, wydajność jest niska, a ścieżka cięcia jest większa niż 30 μm, co nie zmniejsza tylko obszar użytkowania, ale także zmniejsza wydajność produktu. Napędzany przez branżę niebiesko-białych diod LED, zapotrzebowanie na cięcie wafli na podłożu szafirowym znacznie wzrosło, a także zgłoszono wyższe wymagania dotyczące poprawy wydajności i wskaźnika kwalifikacji gotowego produktu. Wafle do cięcia laserem ultrafioletowym mogą osiągnąć wysoką precyzję cięcia, gładkie cięcia i znacznie lepszą wydajność.
Cięcie kwarcowe zawsze było trudnym problemem w branży. Najczęściej stosowaną tradycyjną metodą obróbki jest&cyt. brzeszczot diamentowy&cyt., który jest obrabiany metodą&cyt. metoda. Kwarc jest bardzo kruchy i trudny w obróbce. Piły diamentowe to materiały eksploatacyjne.
Laser UV ma ultra wysoką precyzję ±0,02 mm, co może w pełni zagwarantować precyzyjne wymagania dotyczące cięcia. W obliczu cięcia kwarcu precyzyjna kontrola mocy może sprawić, że powierzchnia cięcia będzie bardzo gładka, a prędkość jest znacznie większa niż przy obróbce ręcznej. Parametry mogą być wyświetlane w pełni cyfrowo, a różne parametry można dokładnie regulować za pomocą komputera. Dokładność jest bardziej intuicyjna, a trudność rozpoczęcia pracy jest znacznie mniejsza niż przy cięciu ręcznym.
